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本公司设计团队介绍
（一）概貌
1、良好的教育背景：
全部成员均为重点大学（如：清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学等）电子系、计算机系、精密仪器系毕业的博士、硕士，还有留学美国多年的教授。
2、丰富的实践经验：
全部成员均有4年以上嵌入式软硬件设计经验，对各种嵌入式软、硬件设计有较深入研究，具有丰富的设计经验
3、充裕的工作时间：
全部成员都能保证每天有相当的时间用于从事设计
4、完善的售后服务：
能提供长期的电子邮件、电话、培训、讲座、技术交流等多种形式的售后服务。
5、诚信的工作态度：
全部成员都有良好的口碑
（二）详细技能（程度：精通）
1、ARM9类：
开发以AT91RM9200（ARM9）为核心的各种应用，包括CPU板硬件设计、各种外设电路设计、VXWORKS操作系统移植、VXWORKS设备驱动设计、VXWORKS应用程序设计；
2、X86类：
X86体系架构下WINCE设备驱动开发、应用软件设计；
3、DSP类：
开发以TI公司TMSC67136173为核心的各种应用，包括CPU板硬件设计、各种外围电路设计（包括多种AD/DA/DDS等模拟电路），以及之上的各种应用软件移植和设计；
4、ARM7类：
开发以PHILIP公司的LPC系列ARM7为核心的各种，包括CPU板硬件设计、各种外围电路设计，以及之上的各种应用软件移植和设计；
5、可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）类：
多款FPGA印制板设计、VHDL逻辑设计、逻辑仿真（quartsII/modelsim）、内嵌操作系统上的软件开发；
6、单独总线类：
各种标准串行总线串口、CAN总线、USB1.1/2.0主机和客户端、集线器等各种应用设计；
7、总线转换类：
各种外设接口之间的转换设计，如串口转CAN、USB转CAN等；
8、评估板类：
各种测试板、评估板的设计；
9、分析类：
各种板级高速信号完整性分析、仿真、测试
各种板级可靠性分析、仿真、测试
（三）能够提供（程度：专业）
a、上述技能中的各种单项研发
b、上述技能中完整的系统级设计
c、对现有印制板板问题定位、调试、以及改板；
d、对现有产品的软件问题定位、调试以及重新研发；
e、针对上述技能中的相关部分，进行培训、讲座或者座谈。
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