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PCB技术参数 |
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硬性板（PCB）技术指标 |
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项目 |
技术指标 |
项目 |
技术指标 |
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层数 |
1～22层 |
孔壁铜厚 |
＞0.025mm |
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最大加工面积 |
1000mm×800mm |
孔位公差 |
±0.05mm |
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板厚 |
铅锡板HAL P.C.B. |
＞0.3mm |
外形尺寸公差 |
±0.13mm |
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整板镀金板P.C.B. |
＞0.6mm |
绝缘电阻 |
1012(常态)Normal |
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金属化孔径公差 |
＜φ3.175mm |
±0.05mm |
孔电阻 |
＜300UΩ（常态）Normal |
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＞φ3.175mm |
±0.10mm |
抗电强度 |
＞1.3kv/mm |
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非金属化孔径公差 |
＜φ3.175mm |
±0.05mm |
耐电流 |
10A |
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＞φ3.175mm |
±0.10mm |
通断测试电压 |
10～250v |
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最小线宽 |
0.1mm |
抗剥强度 |
1.4N/mm |
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最小间距 |
0.1mm |
阻焊剂强度 |
＞6H |
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最小孔径 |
0.2mm |
热冲击 |
260℃20(秒)Sec |
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自熄性 |
94VO |
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喷锡电路板 |
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指标 |
铅锡厚度：1~25微米 |
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铅锡比例：37：63 |
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存储时间：24个月 |
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特点 |
润湿性好，技术成熟，匹配性好 |
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镀金电路板 |
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指标 |
金层厚度：0.05~0.1微米 |
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镍层厚度：3~6微米 |
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存储时间：20个月 |
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特点 |
表面处理平整，适合SMT，可焊性好，具有一定防氧化功能 |
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防氧化电板 |
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指标 |
防氧化厚度：0.25~0.5微米 |
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耐焊接次数：3次 |
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存储时间：20个月 |
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特点 |
表面处理平整，适合高密度SMT，适合无铅焊接，满足欧美高标准环保要求 |
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本厂特点 |
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厂区占地面积 |
20亩工业园 |
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设备特点 |
80%为进口设备, |
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年产值 |
1.5亿-1.8亿 |
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年产量 |
30万平方米左右 |
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本厂电路板特点 |
线条 |
平滑，无毛刺 |
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焊盘 |
平整，贴片焊盘平整无球面，芯片在板上平滑移动不受阻 |
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经多次拆焊不掉焊盘 |
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测试 |
100%飞针测试出厂 | |
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